株主・投資家の皆さまへ

メック株式会社
代表取締役社長前田 和夫

 株主、投資家の皆さまには、平素より格別のご高配を賜りまして誠にありがたく、厚くお礼申し上げます。
新型コロナウィルスは、世界中で人々の社会活動・経済活動に甚大な悪影響をもたらし、いまだ拡大傾向にあります。世界的に見れば、ワクチンの接種が順次進められておりますが、私たちも一日も早く集団免疫を獲得し、コロナ禍を一刻も早く終息させることを願います。そのような中、当社グループ各社は各国各自治体の指示・指導に従いながら、社員をはじめとする関係者の安全・衛生を第一に、増えるクラウド需要等の社会ニーズにこたえるべく、慎重かつ臨機応変に企業活動を進めてまいります。

 当社は、全てのモノがインターネットに繋がるIoT(Internet of Things)や、AI(人工知能)、5G通信網等幅広いエレクトロニクス分野を支える電子基板や電子部品の高機能化と、生産性向上に必要な工業用特殊薬品を開発、製造、販売することを主要な業務とする、研究開発型の化学メーカーです。世界のニーズに応えるべく事業を展開してきました。

基幹となる技術は、

1.金属の表面粗化処理および分子結合による樹脂との密着性向上
2.ディスプレイや半導体パッケージ、超高密度配線板等に必要な微細配線のためのエッチング処理
3.ニッケル・アルミ等の様々な金属を対象とするエッチング処理および異種材料接合技術

であり、これらを効率よく開発するために必要なデータを集積し、分析し、応用展開することによって、社会に求められる技術を生み出し育むために、研究開発力、マーケティング力を高めてまいります。

 当社は、日本だけでなく、台湾、中国、欧州、タイに工場を有し、製造、販売等の業務を遂行しています。地域におけるお客様の要求に応えるため、幅広い技術サービスも提供しています。当社グループのグローバルネットワークとして、半導体・電子基板の生産拠点の中心となるアジアにおいては、台湾・中国・東南アジアを子会社4社で、韓国・日本国内は日本本社がカバーしています。また、情報発信源として重要な米欧については、欧州子会社と本社が連携して活動しています。そして、現地のニーズや収集した情報を本社に集約し、研究や技術開発において新製品開発や製品化のスピードアップに活かしています。

 さて、昨今のエレクトロニクス業界においては、米中貿易摩擦の世界経済への影響は依然として予断を許さない状況であり、当社としても注意深く見守っていく必要があります。半導体需要がひっ迫していることが示すようにIoT・AIの浸透・融合に伴い、データ収集・集積・分析を行うサーバー・センサー・メモリーの需要が近い将来大きく増加し、5Gの普及に伴う高速化がさらなる進化をもたらすクルマの自動運転や遠隔医療の実用化などの進展が期待され、新しい社会が出現する戸口に立っているものと考えられます。

 このような環境は、当社にとって、種々のイノベーションを生み出すチャンスととらえ、独創的な技術開発力にさらに磨きをかけるとともに、エレクトロニクス業界および関連する業界、参入が可能な事業領域についてのグローバルな動向把握と潜在需要の掘り起こしに努めてまいります。

 当社薬品では、半導体を搭載するパッケージ基板に幅広く使用される密着向上剤「CZシリーズ」においては、メモリーやセンサー、プロセッサー向けは本格稼働を始めた5Gのインフラ構築に大きな貢献を果たし、「EXEシリーズ」はより高精細な8Kテレビなどへ向けたICパッケージの高密度化に対応した微細配線形成用で高いシェアを獲得しています。情報伝達のスピードアップに対応するために、粗化せずに平滑面を維持したままの分子結合による密着向上剤については、高速伝送分野において採用され、今後この分野で必要不可欠な薬品プロセスとして、製品開発が順調に進んでいます。

 当社は、これから大きな成長が期待されるインターネットのインフラ用(サーバーやデータセンター)や、そこにつながってくる高機能なIoT端末(クルマ、ディスプレイ、スマートフォン等)に、新製品や既存品の改良品を投入し、足元の景況感に左右されることなく中長期的な成長戦略を描いています。と同時に、開発改良のスピードアップと品質の安定、客先へのサービスの向上、環境・安全への配慮、ワークライフバランスの実現など、あらゆるステークホルダーとwin-winの関係を築き、企業価値を高めるよう努めてまいります。

 今後とも全力で取り組んでまいる所存でございますので、皆さまのなお一層のご支援ご指導を賜りますよう、よろしくお願い申し上げます。皆さまのご多幸、ご健勝を心よりお祈り申し上げます。

2021年5月

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