2019.12.06 展示会情報
「第21回半導体・センサ パッケージング技術展」に出展いたします。
終了いたしました。
多数の皆様にご来場いただきまことにありがとうございました。
メック株式会社はインターネプコン ジャパン内「第21回半導体・センサ パッケージング技術展」に出展いたします。
会期：2020年1月15日（水）～17日（金）
主催：リード エグジビション ジャパン株式会社
会場：東京ビッグサイト
入場料：5,000円（税込）
※招待券所持者及び下記公式サイトでの事前登録者は無料
公式サイト：第21回半導体・センサ パッケージング技術展
出展製品
１．超粗化系密着性向上処理
２．高周波基板用密着向上処理
３．異方性エッチング 等
メックは、本格的な5G社会の到来を見据え、
自動車や通信分野へ要求される高い技術に対するさまざまな取組みを紹介いたします。
当社ブースに是非お越しください。皆様のご来場を心よりお待ちしております。
メック小間番号：W10-42 （西展示棟 2ホール）
