メック株式会社は「SEMICON Japan 2024」に出展いたします。
会期：2024年12月11日（水）～12月13日（金）
主催：SEMIジャパン
会場：東京ビッグサイト
公式サイト：https://www.semiconjapan.org/jp
出展製品
「超粗化系密着向上処理(CZ粗化処理プロセス)」「有機皮膜系密着向上処理」「フラックスレスTCB接合前処理」
「Cu, Tiスパッタシード層エッチャント」
メック小間番号：3954 （東3ホール）
会期：2024年12月11日（水）～12月13日（金）
主催：SEMIジャパン
会場：東京ビッグサイト
公式サイト：https://www.semiconjapan.org/jp
出展製品
「超粗化系密着向上処理(CZ粗化処理プロセス)」「有機皮膜系密着向上処理」「フラックスレスTCB接合前処理」
「Cu, Tiスパッタシード層エッチャント」
メック小間番号：3954 （東3ホール）