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展示会情報

半導体パッケージ技術の国際学会「ECTC ( 2025 IEEE 75th Electronic Components and Technology Conference )」に併設の展示会に出展いたします。

出展期間：2025年5月28日（水）〜 5月29日（木）
会場：Gaylord Texan Resort &Convention Center in Dallas, TX
当社ブース番号：106
出展内容：「超粗化系密着向上処理(CZ粗化処理プロセス)」「有機皮膜系密着向上処理」「フラックスレスTCB接合前処理」「Cu, Tiスパッタシード層エッチャント」

公式サイト：ECTC2025
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