メック株式会社は「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。
会期：2025年12月17日（水）～12月19日（金）
主催：SEMI
会場：東京ビッグサイト
公式サイト：https://www.semiconjapan.org/jp
出展製品
「超粗化系密着向上処理(CZ粗化処理プロセス)」「有機皮膜系密着向上処理」「Cu, Tiスパッタシード層エッチャント」「フラックスレスTCB接合前処理」「ガラスー樹脂および銅―樹脂密着向上処理」
メック小間番号：E6146 （東6ホール APCSエリア）
会期：2025年12月17日（水）～12月19日（金）
主催：SEMI
会場：東京ビッグサイト
公式サイト：https://www.semiconjapan.org/jp
出展製品
「超粗化系密着向上処理(CZ粗化処理プロセス)」「有機皮膜系密着向上処理」「Cu, Tiスパッタシード層エッチャント」「フラックスレスTCB接合前処理」「ガラスー樹脂および銅―樹脂密着向上処理」
メック小間番号：E6146 （東6ホール APCSエリア）