メック株式会社は半導体パッケージ技術の国際学会「ECTC ( 2026 IEEE 76th Electronic Components and Technology Conference )」に併設の展示会に出展いたします。
学会期間：2026年5月26日（火）～5月29日（金）
ブース出展期間：2026年5月27日（水）～5月28日（木）
会場：JW Marriott & The Ritz-Carlton Grand Lakes Resort
4040 Central Florida Parkway, Orlando, Florida, USA 32837
メック小間番号：1304
出展内容
「超粗化系密着向上処理(CZ粗化処理プロセス)」「有機皮膜系密着向上処理」「ガラス-樹脂および銅-樹脂 密着向上処理」「フラックスレスTCB接合前処理」
学会期間：2026年5月26日（火）～5月29日（金）
ブース出展期間：2026年5月27日（水）～5月28日（木）
会場：JW Marriott & The Ritz-Carlton Grand Lakes Resort
4040 Central Florida Parkway, Orlando, Florida, USA 32837
メック小間番号：1304
出展内容
「超粗化系密着向上処理(CZ粗化処理プロセス)」「有機皮膜系密着向上処理」「ガラス-樹脂および銅-樹脂 密着向上処理」「フラックスレスTCB接合前処理」